Pakowanie na poziomie płytek drukowanych

Zadanie

W zwykłym procesie produkcyjnym pakowanie odbywa się dopiero po rozdzieleniu na pojedyncze czipy/matryce. Aby uprościć proces produkcji jak najmniejszych czipów, na płytce nadal odbywa się wiele procesów.

Rozwiązanie

Aby procesy mogły zachodzić na płytce, wymagany jest precyzyjny system ruchu z przesuwami odpowiadającymi rozmiarowi płytki. Stosowane jest półstandardowe rozwiązanie oparte o modułowy system granitowy, skalowalny na ścieżkach przesuwu. 

Korzyści 

• Struktura granitu zapewnia najwyższą dokładność procesu oraz sztywność i tłumienie wymagane przy dużych ruchomych masach
• Proste dostosowanie do wymagań klienta w każdych warunkach 
• Sterownik przemysłowy ze standardową siecią przemysłową (np. EtherCat, Profinet, ...)
• Łatwa integracja ze środowiskiem maszyny i skrócony czas uruchomienia 
• Możliwa klasa cleanroom