Półprzewodnik (back-end)

Content Image

Indywidualne systemy do zaawansowanej technologicznie produkcji

5G, pojazdy autonomiczne i sztuczna inteligencja to siły napędowe nowych aplikacji dla maszyn i urządzeń sieciowych – zastosowania, które będą nadal zmieniać nasze życie. Czipy pamięci mają w tym kontekście znaczący wpływ i są uwzględniane we wszystkich łańcuchach działań. Wysokowydajna mikroelektronika to kluczowa technologia dla sukcesu w międzynarodowej konkurencji. Produkcja półprzewodników niesie więc ze sobą szczególne wymagania dla komponentów automatyki: muszą być całkowicie wolne od drgań, z dużymi prędkościami i dokładnością pozycjonowania z dokładnością nano. Jest to kolejny obszar, w którym firma WEISS może dostarczać spersonalizowane wieloosiowe rozwiązania systemowe dla wielu procesów, od dzielenia płytek na struktury i klejenia płytek półprzewodnikowych po montaż.

Typowe procesy

  • Dzielenie płytek na struktury dzięki systemom XY
  • Kontrola płytek
  • Klejenie matryc
  • Pakowanie na poziomie płytek drukowanych oparte na naszych systemach portalowych

Przykłady zastosowania

Kontrola płytek

Kontrola płytek

Indywidualny system XY do kontroli makro i mikro

Pakowanie na poziomie płytek drukowanych

Pakowanie na poziomie płytek drukowanych

Najwyższa dokładność procesu dzięki elastycznemu systemowi standardowemu na granicie