半导体（后端）
用于高科技生产的定制系统
5G、自动驾驶和人工智能是将机器和设备联网的新应用背后的驱动力——这些应用将持续改变我们的生活。内存芯片在这方面具有重大影响，并包含在所有行动链中。高性能微电子技术是在国际竞争中取得成功的关键技术。因此，半导体的生产对自动化组件提出了特殊要求：它们必须绝对无振动、具有高速和纳米级的定位精度。这是WEISS可为许多工艺（从切割和晶粒焊接到装配）提供定制的多轴系统解决方案的另一个领域。
