印刷电路板
精度达到μ级别
电子模块正在变得越来越小，越来越复杂。布线和封装密度不断增加。随着小型化的不断推进，传统的多层电路板不断接近其物理极限，正在被HDI印刷电路板所取代。在制造和光学检测中，这种转换还意味着将定位精度提高到微米级。WEISS产品系列以精密系统为特色（其中一些采用花岗岩底座），还有用于传输、旋转和移动的精确定制解决方案。
电子模块正在变得越来越小，越来越复杂。布线和封装密度不断增加。随着小型化的不断推进，传统的多层电路板不断接近其物理极限，正在被HDI印刷电路板所取代。在制造和光学检测中，这种转换还意味着将定位精度提高到微米级。WEISS产品系列以精密系统为特色（其中一些采用花岗岩底座），还有用于传输、旋转和移动的精确定制解决方案。
