印刷电路板的分板

任务

通常，使用PCB（印刷电路板）装配机来生产和装配比实际机床尺寸小的电路板。为了实现更高的机器利用率，会将多个相同的组件（面板）安排在一块PCB上，稍后才会互相分开。切割、夹紧和激光分板之间是有区别的。

解决方案

在客户应用中，在一块大电路板上生产很多传感器。首先将该板分割成多个单独的条。在第二步，将这些条再次分割成多个单独的传感器。这是在使用激光切割工艺的应用中实现的。为此，WEISS开发出了一种专门的解决方案，其中包括两个基于花岗岩的高精度切割工位及其和下游检测系统之间的互连。

优势

• 需要很高的定位精度。
• 有完整的运动系统，包括伺服放大器和控制器。