晶圆级封装
任务
在日常生产过程中，通常仅在分离成单独的芯片/晶粒后才进行封装。为了简化尽可能小的芯片的生产过程，仍会在晶圆上进行许多处理。
解决方案
为了能够在晶圆上进行处理，需要一个行程与晶圆尺寸相对应的精确运动系统。使用了基于模块化花岗岩系统的半标准解决方案，可在横向路径中扩展..
优势
- 花岗岩结构可实现极高的加工精度以及刚度和减振性能，这是大型移动刚体所需的。
- 可针对各种条件进行简单的客户定制。
- 具有标准化现场总线（例如EtherCat、Profinet等）的工业控制器
- 易于集成到机器环境中，可缩短调试时间。
- 可达到洁净室标准
