生产后，通过光学检测检查晶圆上的晶粒。 在这里通过高分辨率的图像处理对结构进行检验。在检验晶圆的整个表面时，通常使用XY系统执行曲折扫描。
使用按照客户规格进行配置的XY系统。根据应用场合，可对直线导轨的精度等级和测量系统的分辨率进行调整。因此，可通过经济高效的解决方案进行宏观检测（在晶圆上查找缺陷）与微观检测（以极高分辨率详细检查缺陷）。
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