Wafer Level Packaging

Aufgabe

Im üblichen Produktionsprozess findet das Packaging meistens erst nach der Trennung in einzelne Chips / Dies statt. Um den Produktionsprozess von möglichst kleinen Chips zu vereinfachen, finden also viele Prozesse noch auf dem Wafer statt.

Unsere Lösung

Um Prozesse auf dem Wafer stattfinden zu lassen, braucht es ein präzises Bewegungssystem mit Verfahrwegen entsprechend der Wafergrößen. Zum Einsatz kommt eine Semi-Standard-Lösung auf Basis eines modular aufgebauten Granitsystems, das in den Verfahrwegen skalierbar ist. 

Vorteile 

• Der Granitaufbau ermöglicht höchste Ablaufgenauigkeiten sowie Steifigkeit und Dämpfung, was bei den großen bewegten Massen benötigt wird
• Einfache kundenspezifische Anpassung an alle Gegebenheiten 
• Industriecontroller mit standardiisertem Feldbus (z.B. EtherCat,Profinet, …)
• Leichte Anbindung in die Maschinenumgebung und reduzierte Inbetriebnahmezeit 
• Reinraum möglich