Laserbearbeitung

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Von Karosserieteilen bis Sensoren

Schwere Lasten und Funkenflug oder Präzision im μ-Bereich und Reinraum. Die Anforderungen der Laserbearbeitung an die Automationskomponenten in den verschiedenen Fertigungsprozessen könnten unterschiedlicher nicht sein. Mit unserer jahrelangen Expertise für das Laserschweißen im Automobilbereich bietet WEISS robuste Rundtisch- und Positionierlösungen, die den rauen Umgebungsbedingungen gewachsen sind. Aber auch Kunden aus der Mikrofertigung profitieren von unseren hochpräzisen Rundtisch- und Mehrachssystemen, die optimal auf die Aufgaben in der Elektronikindustrie oder Medizintechnik ausgelegt sind.

Typische Prozesse

  • Laserschneiden und Bohren von Glas
  • Laserschweißen von Karosserien in der Automobilindustrie
  • Laser-Auftragsschweißen z.B. für Komponenten in der Triebwerkstechnik
  • 3D-Druck mit Laserverfahren zur Produktion von Leichtbau-Komponenten
  • Laserschneiden von Leiterplatten (Nutzentrennung) z.B. bei der Produktion von Sensoren
  • Laserschneiden im Bereich der Werkzeugmaschinen z.B. als Schwenkkopf für die 4. und 5. Achse mit Torquemotoren
  • Lasermarkieren von Kleinteilen z.B. inmitten von anderen Prozessschritten auf unserem Lineartransfersystem
  • Laser-Verschweißen z.B. von Sensoren und Gehäusen in der Medizintechnik
  • Laserbohren von Leiterplatten 
  • Linearchsen zur Einrichtung des Laser Fokus
  • Herstellung von Stents in der Medizinindustrie
  • Verschweißen von Batteriegehäusen

Anwendungsbeispiele

Nutzentrenner von Leiterplatten

Nutzentrenner von Leiterplatten

Achssystem mit Linearmotorachsen HN auf Granit zur Lasertrennung von Leiterplatten

Laserbesäumen und Laserstrukturieren von Glaskörpern

Laserbesäumen und Laserstrukturieren von Glaskörpern

XY-Tisch kombiniert mit Torque-Rundtisch TO zur perfekten Ausrichtung

Positionieren für Laserbearbeitung

Positionieren für Laserbearbeitung

Schwerlasttisch CR oder Rundschalttisch NR zur Positionierung bei Laserschweißen und Laserschneiden