Leiterplatten
Genauigkeit im μ-Bereich
Elektronische Baugruppen werden immer kleiner und komplexer. Die Verdrahtungs- und Packungsdichte wird kontinuierlich erhöht. Durch die ständig fortschreitende Miniaturisierung kommen die klassischen Multilayer-Platinen an ihre physikalischen Grenzen und werden durch HDI-Leiterplatten abgelöst. Damit erhöht sich in der Fertigung und der optischen Inspektion auch die Positioniergenauigkeit in den μ-Bereich. WEISS bietet mit seinen Präzisionssystemen, teils auf Granit, in seinem Portfolio auch dafür passgenaue Lösungen für Transport, Drehen und Bewegen.
Typische Prozesse
- Nutzentrennung
- Besäumen der Leiterplatten
- Produktion von Serienwerkzeugen für das taktile Testen / Bestückung dieser Werkzeuge mit den Testpins
- Kundenspezifische Subsysteme für Wire-Bonding und FlipChip-Bonding
Anwendungsbeispiele
Nutzentrenner von Leiterplatten
Achssystem mit Linearmotorachsen HN auf Granit zur Lasertrennung von Leiterplatten
Willkommen bei myWeissWorld
Der individuelle Zugang zur digitalen Welt von WEISS.
Mit dem CAD-Produkt-Konfigurator Rundschalttische, Linearmotorachsen und Pick- & Place-Module nach Ihren Anforderungen konfigurieren.
Erzeugte oder bereits vorkonfigurierte CAD-Modelle kostenlos herunterladen inkl. passender technischer Dokumentation.
Einmal erstellte Produktkonfigurationen sind beim persönlichen Konto jederzeit erneut abrufbar.
Auf dem Laufenden bleiben und News, Produktupdates, Messen und Termine als Newsletter erhalten.
Schnelle Kontaktaufnahme mit einem WEISS-Service-Partner.