Leiterplatten
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Genauigkeit im μ-Bereich
Elektronische Baugruppen werden immer kleiner und komplexer. Die Verdrahtungs- und Packungsdichte wird kontinuierlich erhöht. Durch die ständig fortschreitende Miniaturisierung kommen die klassischen Multilayer-Platinen an ihre physikalischen Grenzen und werden durch HDI-Leiterplatten abgelöst. Damit erhöht sich in der Fertigung und der optischen Inspektion auch die Positioniergenauigkeit in den μ-Bereich. WEISS bietet mit seinen Präzisionssystemen, teils auf Granit, in seinem Portfolio auch dafür passgenaue Lösungen für Transport, Drehen und Bewegen.
Typische Prozesse
- Nutzentrennung
- Besäumen der Leiterplatten
- Produktion von Serienwerkzeugen für das taktile Testen / Bestückung dieser Werkzeuge mit den Testpins
- Kundenspezifische Subsysteme für Wire-Bonding und FlipChip-Bonding
Anwendungsbeispiele
![Nutzentrenner von Leiterplatten](/Applications/Machines/Laser/1254/image-thumb__1254__news-list/separator-laser.jpg)
Nutzentrenner von Leiterplatten
Achssystem mit Linearmotorachsen HN auf Granit zur Lasertrennung von Leiterplatten
![Leiterplatteninspektion](/Applications/Electronics/PCB/1256/image-thumb__1256__news-list/pcbinspection-pcb.jpg)
Leiterplatteninspektion
Granitsystem für optische Inspektion