웨이퍼 레벨 패키징
작업
일반적인 생산 공정에서 포장은 개별 칩 및 틀로 구분된 후에 이루어집니다. 최대한 작아진 칩의 생산 공정을 간단화하기 위해 많은 공정이 여전히 웨이퍼에서 이루어집니다.
솔루션
공정이 웨이퍼에서 이루어지도록 하기 위해 웨이퍼의 사이즈에 맞는 이송을 하는 정밀 모션 시스템이 필요합니다. 횡단 경로에서 확장 가능하한고 모듈식 그레나이트니티 화강암 시스템을 가능하고 한 세미 반표준 솔루션이 사용됩니다.
장점
- 그레나이트 시스템은 높은 공정 정밀도와 고부하 이송에 필요한 고강성을 가능하게 합니다
- 모든 조건에서의 단순한 고객 맞춤 조정
- 표준화된 필드 버스(예: 이더캣, 프로피넷...)가 포함된 산업용 컨트롤러
- 손쉬운 설치 및 시운전 시간을 단축
- 클린룸 가능
