Placas de circuito impreso
![Content Image](/industrysegements/electronic/935/image-thumb__935__content-image/segments-electronicassembly.jpg)
Precisión en el rango de micras
Los módulos electrónicos se están volviendo más pequeños y más complejos. El número de pistas y la densidad de componentes se incrementa de manera constante. Al continuar la miniaturización, las placas de circuito multicapa tradicionales están llegando a sus límites físicos y están siendo reemplazados por placas de circuito impreso HDI (High density interconnects). En la fabricación y posterior inspección óptica, este cambio también implica una precisión de posicionamiento en el rango de micras. La gama de productos WEISS cuenta con soluciones a medida para el transporte, giro y posicionamiento exactos, incluyendo sistemas de alta precisión con base de granito.
Procesos Típicos
- Depanelado de placas
- Ajuste de parámetros de circuitos impresos (trimming)
- Testeo de circuitos con cabezales palpadores
- Subsistemas a medida para conexión de microchips por hilo y por unión "flip-chip"
Ejemplos de Aplicación
![Depanelado de placas de circuito impreso](/Applications/Machines/Laser/1254/image-thumb__1254__news-list/separator-laser.jpg)
Depanelado de placas de circuito impreso
Sistema de ejes de motor lineal HN sobre base de granito para corte láser de placas de circuito impreso
![Inspección de placas de circuito impreso](/Applications/Electronics/PCB/1256/image-thumb__1256__news-list/pcbinspection-pcb.jpg)
Inspección de placas de circuito impreso
Sistema de inspección óptica con base de granito