Placas de circuito impreso

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Precisión en el rango de micras 

Los módulos electrónicos se están volviendo más pequeños y más complejos. El número de pistas y la densidad de componentes se incrementa de manera constante. Al continuar la miniaturización, las placas de circuito multicapa tradicionales están llegando a sus límites físicos y están siendo reemplazados por placas de circuito impreso HDI (High density interconnects). En la fabricación y posterior inspección óptica, este cambio también implica una precisión de posicionamiento en el rango de micras. La gama de productos WEISS cuenta con soluciones a medida para el transporte, giro y posicionamiento exactos, incluyendo sistemas de alta precisión con base de granito.

Procesos Típicos

  • Depanelado de placas
  • Ajuste de parámetros de circuitos impresos (trimming)
  • Testeo de circuitos con cabezales palpadores
  • Subsistemas a medida para conexión de microchips por hilo y por unión "flip-chip"

Ejemplos de Aplicación

Depanelado de placas de circuito impreso

Depanelado de placas de circuito impreso

Sistema de ejes de motor lineal HN sobre base de granito para corte láser de placas de circuito impreso

Inspección de placas de circuito impreso

Inspección de placas de circuito impreso

Sistema de inspección óptica con base de granito