Depanelado de placas de circuito impreso

Trabajo

A menudo se usan máquinas de montaje PCB para producir y ensamblar tableros que son más pequeños que el tamaño real de la máquina. Para poder lograr una utilización óptima de la máquina, se deben acomodar varios conjuntos idénticos (placas) en una PCB y solo son separados posteriormente. Se hace una distinción entre corte, sujeción y retiro de placas con láser. 

Solución

En la aplicación del cliente se producen muchos sensores en un tablero de circuito grande. Este tablero es el primer segmento para barras individuales. En un segundo paso, las barras son segmentadas de nuevo en sensores individuales. Esto se hace en la aplicación usando el proceso de corte láser. Para este propósito, WEISS desarrolló una solución especial que incluye tanto las dos estaciones de corte de alta precisión con base de granito así como el intercambio entre ellas y el sistema de inspección posterior. 

Beneficios

• Se requiere de una alta precisión en el posicionamiento.
• Sistema de movimiento completo, incluyendo servo amplificadores y controlador