Despanelamento de Placas de circuito impresso

Tarefa

Frequentemente as máquinas do conjunto de PCB são usadas para produzir e montar placas que são menores do que o tamanho de máquina real. Para alcançar utilização de máquina ideal, várias montagens (painéis) são arranjados em um PCB e são apenas separados um do outro posteriormente. Uma distinção é feita entre corte, abraçadeiras e despanelamento a laser. 

Solução

Na aplicação de cliente, muitos sensores são produzidos em uma grande placa de circuito. Esta placa é primeiro segmentada em barras individuais. Em uma segunda etapa, as barras são novamente segmentadas nos sensores individuais. Isto é realizado na aplicação usando o processo de corte a laser. Para este propósito, a WEISS desenvolveu uma solução especial que inclui as duas estações de corte baseadas em granito de alta precisão assim como o interligamento entre elas e o sistema de inspeção na sequencia.

Benefícios

• Alta precisão de posicionamento necessário.
• Sistema de movimento completo, incluindo servo-amplificador e controlador