Halfgeleiders (back--end)

Content Image

Op maat gemaakte systemen voor hightech productie

5G, autonoom rijden en AI zijn de drijvende krachten achter nieuwe toepassingen voor netwerkmachines en -apparaten – toepassingen die ons leven zullen blijven veranderen. Geheugenchips hebben in deze context een grote impact en worden in alle actieketens opgenomen. Hoogwaardige micro-elektronica is een sleuteltechnologie voor succes in internationale concurrentie. De productie van halfgeleiders stelt daarom bijzondere eisen aan de automatiseringscomponenten: ze moeten absoluut trillingsvrij zijn, met hoge snelheden en positioneringsnauwkeurigheid in het nanobereik. Dit is een ander gebied waar WEISS op maat gemaakte meerassige systeemoplossingen kan bieden voor veel processen, variërend van in blokjes snijden en die binding tot montage.

Typische processen

  • Wafelblokjes snijden met XY-systemen
  • Wafer inspectie
  • Gietlijm binding
  • Wafelverpakking op basis van onze portaalsystemen

Toepassingsvoorbeelden

Inspectie van de Wafer

Inspectie van de Wafer

Op maat gemaakt XY-systeem voor macro- en micro-inspectie

Wafer verpakkingsniveau

Wafer verpakkingsniveau

Hoogste procesnauwkeurigheid met flexibel standaardsysteem op graniet