Inspectie van de Wafer

Taken

Na productie worden de matrijzen op de wafers gecontroleerd door optische inspectie. Hier wordt de structuur geïnspecteerd door beeldvormende processen met hoge resolutie. Om het volledige oppervlak van de wafer te onderzoeken, worden meanderscans typisch uitgevoerd met een XY-systeem.

Oplossing

Er worden XY-systemen gebruikt die op klantspecificatie worden geconfigureerd. Afhankelijk van de toepassing worden zowel de nauwkeurigheidsklassen van de lineaire geleiding als de resolutie van het meetsysteem aangepast. Op deze wijze kunnen zowel macro-inspectie (het vinden van defecten op de wafer) als micro-inspectie (gedetailleerd onderzoek van defecten met de hoogste resolutie) worden uitgevoerd met een kosteneffectieve oplossing. 

Voordelen

• Nauwkeurigheidsinstelling met dezelfde installatieruimte
• Eenvoudige integratie in het modulaire machineconcept van een klan 
• Snelste stap- en afwikkelingstijd
• Constante snelheid voor scanbewegingen