Halbleiter (Back End)

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Kundenspezifische Systeme für High-Tech-Produktion

5G, autonomes Fahren, KI sind die Treiber für neue Anwendungen im Bereich der Vernetzung von Maschinen und Geräten, die unser Leben weiter verändern werden. Signifikanten Einfluss haben Speicherchips, die in allen Handlungsketten vertreten sind. Leistungsfähige Mikroelektronik ist eine Schlüsseltechnologie im internationalen Wettbewerb. Deshalb stellt die Halbleiterfertigung besondere Anforderungen an die Automatisierungskomponenten: absolut schwingungsfrei, hohe Geschwindigkeiten und Positioniergenauigkeiten im Nanobereich. Auch in diesem Bereich kann WEISS mit kundenspezifischen Mehrachssystemen Lösungen für viele Prozesse von Dicing und Die-Bonding bis zur Bestückung anbieten.

Typische Prozesse

  • Wafer-Dicing mit XY-Systemen
  • Wafer-Inspektion
  • Die-Bonding
  • Wafer Level Packaging auf Basis unserer Gantry-Systeme

Anwendungsbeispiele

Waferinspektion

Waferinspektion

Kundenspezifisches XY-System für Makro- und Mikroinspektion

Wafer Level Packaging

Wafer Level Packaging

Höchste Ablaufgenauigkeiten mit flexiblem Standard-System auf Granit