Depaneling van printplaten

Taak

In vele gevallen worden de PCB-assemblagemachines gebruikt om printplaten te produceren en te assembleren die kleiner zijn dan de werkelijke grootte van de machine. Voor het bereiken van een optimale benutting van de machine, worden meerdere identieke samenstellingen (panelen) op een printplaat gerangschikt en pas later van elkaar gescheiden. Een onderscheid wordt gemaakt tussen snijden, klemmen en laser depanelen.  

Oplossing

In de klantentoepassing worden veel sensoren op één grote printplaat geproduceerd Deze plaat wordt eerst gesegmenteerd in afzonderlijke staven. In een tweede stap worden de staven weer gesegmenteerd in de afzonderlijke sensoren. Dit wordt gedaan in de applicatie met behulp van het lasersnijproces. Hiervoor heeft WEISS een speciale oplossing ontwikkeld die zowel de twee zeer nauwkeurige op graniet gebaseerde snijstations omvat evenals de onderlinge koppeling tussen hen en het stroomafwaartse inspectiesysteem. 

Voordelen

• Hoge positioneringsnauwkeurigheid vereist.
• Volledige bewegingssysteem, waaronder servoversterker en controller