Emballage au niveau de la plaquette

Tâche

Dans le processus normal de production, l'emballage n'a en général lieu qu'après séparation en puces/matrices individuelles. Pour simplifier le processus de fabrication de puces aussi petites que possible, de nombreux processus ont toujours lieu sur la plaquette.

Solution

Pour permettre aux processus de se dérouler sur la plaquette, un système de mouvement précis avec courses correspondant à la taille de la plaquette est nécessaire. Une solution semi-standard basée sur un système de granit modulaire est utilisée, qui est évolutive dans les chemins de traverse. 

Avantages 

• La structure en granit facilite la plus grande précision de processus ainsi que la rigidité et l'amortissement, ce qui est nécessaire pour les grandes masses en mouvement
• Adaptation simple et spécifique au client à toutes les conditions 
• Contrôleur industriel avec bus de terrain standardisé (ex. EtherCat, Profinet, ...)
• Intégration facile dans l'environnement de la machine et temps de mise en service réduit
• Salle blanche possible