Contrôle de plaquette

Tâche

Après la production, les matrices sur les plaquettes sont vérifiées par un contrôle optique. Ici, la structure est examinée par des traitements d'images de haute résolution. Pour examiner la surface entière de la plaquette, des balayages de méandres sont en général effectués à l’aide d’un système XY.

Solution

Des systèmes XY sont utilisés, ils sont configurés selon les spécifications du client. En fonction de l'application, tant les catégories de précision du guide linéaire que la résolution du système de mesure sont adaptées. En conséquence, le macro contrôle (recherche de défauts sur la plaquette) ainsi que le micro contrôle (analyse détaillée des défauts à l’aide de la plus haute résolution) sont effectués à l’aide d’une solution économique.  

Avantages

  • Réglage de précision avec le même espace d'installation
  • Intégration facile dans le concept de machine modulaire d'un client 
  • Temps Step&Settle plus rapide
  • Vitesse constante des mouvements de balayage
Extrémité arrière de semi-conducteurs

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