Dépannelisation des cartes de circuits imprimés

Tâche

Souvent, les machines d'assemblage des PCB sont utilisées pour produire et assembler des cartes plus petites que la taille réelle de la machine. Pour utiliser la machine de manière optimale, plusieurs assemblages identiques (panneaux) sont disposés sur un PCB et ne sont séparés les uns des autres que plus tard. Il existe une différence entre le découpage, le serrage et la dépannelisation au laser. 

Solution

Dans l'application du client, plusieurs capteurs sont produits sur une large carte de circuit imprimé. Cette carte est d'abord segmentée en barres individuelles. Dans une deuxième étape, les barres sont à nouveau segmentées en capteurs individuels. Cette segmentation s’opère dans l'application grâce au processus de découpage au laser. À cette fin, WEISS a mis au point une solution spéciale qui comprend à la fois les deux postes de découpage à base de granit de haute précision ainsi que l'interconnexion entre eux et le système de contrôle en aval. 

Avantages

• Haute précision de positionnement requise.
• Système de mouvement complet, y compris le servo amplificateur et le contrôleur