Semiconductoare (Back End)

Content Image

Sisteme adaptate pentru producție high-tech

5G, conducerea autonomă și inteligența artificială sunt factorii antrenanți ai noilor utilizări pentru mașinile și dispozitivele de networking – utilizări care vor continua să ne schimbe viețile. Chip-urile de memorie prezintă un impact semnificativ în acest context și sunt incluse în toate rețelele de acțiune. Elementele de micro-electronică de înaltă performanță reprezintă o tehnologie-cheie pentru a avea succes atunci când concurezi la nivel internațional. Prin urmare, producția de semiconductoare vine cu o serie de cerințe deosebite pentru componentele de automatizare: nu trebuie să prezinte deloc vibrații, trebuie să aibă viteze mari și o acuratețe a poziționării de ordinul nano. Acesta este un al domeniu în care WEISS poate furniza soluții la comandă de sistem cu mai multe axe, pentru numeroase procese, mergând de la separare și lipire a pastilelor până la asamblare.

Procese uzuale

  • Tăierea plăcuțelor cu sisteme transversale
  • Inspecția plăcuțelor
  • Lipirea pastilelor
  • Wafer-level packaging bazat pe sistemele noastre cu cadru

Exemple de utilizare

Inspectarea plăcuței semiconductoare

Inspectarea plăcuței semiconductoare

Sistem XY personalizat în funcție de nevoile clientului, pentru macro- și micro-inspecție

Wafer Level Packaging

Wafer Level Packaging

Cea mai înaltă acuratețe a proceselor cu sistem standard flexibil pe granit