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인쇄 회로기판의 디패널링

작업

종종 PCB 조립 기계는 실제 기계 크기보다 작은 보드를 생산 및 조립하는데 사용됩니다. 최적의 기계 활용을 달성하기 위해 여러 개의 동일한 어셈블리 (패널)가 PCB에 배치되고 나중에 서로 분리됩니다. 기계를 활용하기 위해서 여러 동일 패널이 PCB에 정렬되고 이후에 서로 분리되고. 컷팅절단, 클램핑 및 레이저 디패널링 사이에 차이가 생깁니다.

솔루션

고객 어플리케이션에서는 많은 센서가 하나의 큰 회로기판 위에서 제작됩니다. 우선 이 보드는 각각의 바(bar)로 분할됩니다. 다음으로 바(bar)는 다시 각각의 센서로 분할됩니다. 이것은 이 어플리케이션 내에서 레이저 컷팅절단 과정을 거쳐 진행됩니다. 이를 위해 WEISS는 2개의 고정밀도 그레니티 기반 컷팅절단 스테이션과 그것을 잇는 부품 그리고 하위 류 점검 시스템을 포함한 특수 솔루션을 개발했습니다.