半導体(バックエンド)

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ハイテク生産向けカスタムシステム

5G、自動運転、AIは、機械とデバイスをネットワークでつなげる新しいアプリケーションの原動力であり、これからも私たちの生活を変えていくアプリケーションです。メモリチップはこの文脈で大きな影響力を持ち、全ての行動の連鎖に含まれます。高性能マイクロエレクトロニクスは、国際協力で成功するための重要な技術です。そのため、半導体の生産には、完全な無振動性、高速性、ナノ単位の位置決め精度など、自動化コンポーネントに対する特別な要求があります。この分野でもWEISSは、ダイシングとダイボンディングから組立までの多くの工程向け、カスタム多軸システムソリューションを提供することができます。

代表的な工程

  • XYシステムを使用したウェハダイシング
  • ウェハ検査
  • ダイボンディング
  • 当社のガントリーシステムを基礎としたウェハレベルの包装

用途の例

ウェハ検査

ウェハ検査

マクロ検査とミクロ検査向けカスタムXYシステム

ウェハレベルの包装

ウェハレベルの包装

グラナイト上のフレキシブルな標準システムによる高工程精度