フォトニクス
ラボから産業界へ
インダストリー4.0のアプリケーションの拡大に伴い、世界中で必要なデータ量が増加し、通信インフラの需要が高まっています。ますます多くの光ファイバーシステムが登場しています。量の増加に伴い、生産時の自動化の要求も高まっています。ここでの主な課題は、ガラスファイバーやアレイ全体を正確に配列することです。現在、標準的なアプリケーションでは、50nmから100nmの単位が必要とされています。シリコンフォトニクス (SiPh)の分野での初期の実験的アプリケーションでは、約5nmの単位が必要です。WEISSは、この市場向けにもカスタム化されたソリューションを開発しています。市場の要求を満たすとともに、産業界で24時間365日使用可能なソリューションです。
代表的な工程
- SiPhウェハ位置決め向けXYテーブル
- 3軸システムを使用して、ガラスファイバー同士を整列させます。
- 約50nm単位でファイバーアレイを高精度に配列
- SiPhボンドの試験
用途の例
6DoFのアライメント
ファイバーまたはファイバーアレイの調整
ウェハプロービング
カスタムXYシステムによる光学回路試験