プリント回路基板
ミクロン単位の精度
電子モジュールは、より小さくより複雑になっています。配線密度や記録密度は継続して上昇しています。微細化が進むにつれ、従来の多層回路基板は物理的限界に達し、HDIプリント基板に取って代わられつつあります。製造および光学検査において、この転換はミクロン単位の位置決め精度の向上も意味します。グラナイトをベースにした精密なシステムを特徴とするWEISSの製品群は、搬送、回転、移動のための正確なカスタムフィットソリューションも備えています。
代表的な工程
- 個片化
- プリント回路基板のトリミング
- 触覚テスト用シリアルツールを生産し、そのツールに試験ピンを取付けます。
- ワイヤボンディングとフリップチップボンディング向けカスタムサブシステム
用途の例
プリント回路基板の個片化
プリント回路基板のレーザー裁断向けグラナイトベースリニアモータ軸を使用した軸システム
PCB検査
光学検査向けグラナイトベース製システム