Imballaggio del livello wafer
Compito
Nel solito processo di produzione, il confezionamento avviene di solito solo dopo la separazione in singoli chip / matrici. Per semplificare il processo di produzione dei chip, delle dimensioni più piccole possibili, molti processi hanno ancora luogo sul wafer.
Soluzione
Per permettere che i processi abbiano luogo sul wafer, è necessario un sistema di movimento preciso con corse corrispondenti alle dimensioni del wafer. Viene utilizzata una soluzione semi-standard basata su un sistema modulare di granito, che è scalabile nei percorsi di traslazione.
Vantaggi
- La struttura in granito consente la massima precisione del processo, nonché la rigidità e lo smorzamento necessari per le grandi masse in movimento
- Semplice adattamento alle specifiche cliente in tutte le condizioni
- Regolatore industriale con bus di campo standardizzato (ad es. EtherCat, Profinet, ...)
- Facile integrazione nell'ambiente della macchina e tempi di messa in servizio ridotti
- Possibile per camera bianca
Semiconduttori back-end
Persona di contatto
Rossano Forni
Country Sales Manager
Phone +39 (0)510474967
rossano.forni@weiss-world.com
Prodotti
Benvenuti in myWeissWorld
L'accesso individuale al mondo digitale di WEISS.
Configurate le tavole rotanti, gli assi dei motori lineari e i moduli pick & place in base alle vostre esigenze con il configuratore di prodotto CAD.
Scaricate gratuitamente i modelli CAD generati o già preconfigurati con la relativa documentazione tecnica.
Una volta create, le configurazioni dei prodotti possono essere recuperate in qualsiasi momento dal proprio account personale.
Tenetevi aggiornati e ricevete notizie, aggiornamenti sui prodotti, fiere e date come newsletter.
Contatto rapido con un partner di assistenza WEISS.