Circuiti stampati
Precisione nella gamma μ
I moduli elettronici stanno diventando sempre più piccoli e complessi. Le densità di cablaggio e di imballaggio aumentano continuamente. Mentre la miniaturizzazione continua a progredire, i circuiti tradizionali multistrato stanno raggiungendo i loro limiti fisici e vengono sostituiti da circuiti stampati HDI. Nella produzione e nelle ispezioni ottiche, questo passaggio significa anche una maggiore precisione di posizionamento nella gamma dei micrometri. Con sistemi di precisione, alcuni con base in granito, la gamma di prodotti WEISS ha anche soluzioni esatte su misura per il trasporto, la rotazione e lo spostamento.
Processi tipici
- Depaneling
- Produzione di strumenti seriali per test tattili / adattamento di questi strumenti con perni per test
- Sottosistemi personalizzati per wire bonding e flip-chip bonding
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