Waferinspektion

Aufgabe

Nach der Produktion werden die Dies auf den Wafern durch optische Inspektion geprüft. Hier wird durch bildgebende Verfahren mit hoher Auflösung die Struktur untersucht. Um die vollständige Oberfläche des Wafers zu untersuchen, werden typischerweise mit einem XY-System Mäander Scans gefahren. 

Unsere Lösung

Zum Einsatz kommen XY-Systeme, die kundenspezifisch konfiguriert werden. Je nach Anwendung werden sowohl die Präzisionsklassen der Linearführung, als auch die Auflösung des Messsystems angepasst. So können sowohl die Makroinspektion (Finden der Fehler auf dem Wafer) als auch die Mikroinspektion (Detailuntersuchung der Fehler mit größter Auflösung) mit einer kostengünstigen Lösung durchgeführt werden. 

Vorteile 

• Genauigkeitsanpassung bei gleichem Bauraum
• Einfache Integration in ein modulares Maschinenkonzept des Kunden 
• Schnellste Step&Settle Zeit
• Konstante Geschwindigkeit bei Scan Bewegungen