Nutzentrenner von Leiterplatten

Aufgabe

Oft werden auf den Maschinen zur Leiterplattenbestückungen Platinen produziert und bestückt, die kleiner als die eigentliche Maschinengröße sind. Um hier die optimale Maschinenauslastung zu erreichen, werde mehrere gleiche Baugruppen (Nutzen) auf einer Leiterplatte angeordnet und erst später voneinander getrennt. Hierzu werden schneidende, spannende und Laser-Nutzentrenner unterschieden. 

Unsere Lösung

In der Kundenanwendung werden viele Sensoren auf einer großen Leiterplatte produziert. Diese Platte wird zunächst in einzelne Riegel segmentiert, in einem zweiten Schritt werden die Riegel nochmals in die einzelnen Sensoren unterteilt. Dies erfolgt in der Anwendung im Laserschneidverfahren. Hierzu hat WEISS eine Sonderlösung entwickelt, welche sowohl die beiden hochpräzisen granitbasierten Schneidstationen als auch die Verkettung dazwischen und zum nachgelagerten Inspektionssystem beinhaltet. 

Vorteile

• Hohe Positioniergenauigkeit gefordert.
• Vollständiges Bewegungssystem, inklusive Servoverstärker und Controller